Nauwkeurig positioneren is essentieel voor succes

Sioux onderscheidt zich als een technologiepartner met veel kennis en ervaring op het gebied van de ontwikkeling, bouw en integratie van modules en systemen waar geavanceerde regeltechniek achter de beweging het verschil maakt. Daarmee helpen we OEM’s en merkfabrikanten beter te presteren op hun internationale markten.

Sioux heeft de noodzakelijke domein- en techniekkennis voor het omzetten van complexe vraagstukken op het gebied van nauwkeurige positionering in het sub-micrometer domein naar passende oplossingen. Daarbij hanteren we geavanceerde gereedschappen binnen een modelmatige aanpak.

Tijdens het modelleren nemen we alle aspecten die een rol spelen, zoals mechanische, thermische en elektrische eigenschappen, mee. We weten welk actuator-principes bij welke positionerings-vraagstukken passen, en soms combineren we ze. Bovendien weet Sioux wat er te koop is aan meetsystemen en beschikken we over oplossingen om sensordata (inclusief beeldinformatie) ultrasnel te verwerken. Zo kunnen we, samen met snelle rekenunits en geavanceerde regeltechnische algoritmes, de dynamiek van bewegingen maximaliseren.

Kulicke & Soffa

In de semicon maakt klassieke wire bonding meer en meer plaats voor nieuwe advanced packaging technologieën om op die-niveau te verbinden en stapelen. Dat stelt nieuwe eisen aan surface mount technologie, het domein van Kulicke & Soffa. Sioux ondersteunde deze OEM bij het ontwikkelen en bouwen  van een module waarmee chips vanuit de doorgezaagde wafer in een zeer hoog tempo geïnspecteerd, uitgelijnd en geplaatst worden.

Multi DOF Stages voor

  • Wafers voor halfgeleider industrie 
  • Materialen waarop geprint kan worden
  • Materialen waarop laser bewerkingen plaats vinden 
  • Dragers van biomedische informatie die geïnspecteerd moet worden

Toepassingen

  • Reticle handling 
  • Wafer handling 
  • Web handling
  • Glass slides handling
  • Cryogenic Trays handling

Technologische domeinen

  • Metrologie
  • Piezo actuatoren
  • Composiet Materialen
  • Servo en direct drive actuatoren
  • Stappenmotoren
  • Motionamplifiers
  • Meetsystemen
  • Luchtlagers
  • Vacuüm
  • Industriele communicatiebussen
Sioux is een wereldspeler in het efficiënt en snel ontwikkelen van een innovatieve oplossing voor het zeer snel geïndexeerd positioneren van flexibel substraat.
‘Sioux is een wereldspeler in het efficiënt en snel ontwikkelen van een innovatieve oplossing voor het zeer snel geïndexeerd positioneren van flexibel substraat.’

Joep Stokkermans, R&D Manager ITEC, onderdeel van Nexperia.

Sioux wil de concurrentiepositie van klanten versterken door waarde toe te voegen tijdens hun ontwikkel- en maaktrajecten. Dat doen we door het inzetten van hoogwaardige technologieën en platforms en het toepassen van geavanceerde tools. Daarnaast hebben we ver uitgewerkte oplossingen in huis voor een vliegende start in technologische ontwikkeling. Zo beschikken we over deeloplossingen voor planair bewegen, web transport (nauwkeurig over lengtes van meer dan acht meter) web indexatie (start stop bewegingen in minder dan 20 ms) en optische inspectie (eventueel ook 3D). Over deze bouwstenen heen gebruiken we ons SAXCS-platform waarmee we veeleisende regeltechniek kunnen implementeren. Daarmee bieden we opdrachtgevers onder de streep - of het nu gaat om modules of complete hightech-systemen - een voorsprong in hun business cases, zowel wat betreft hun time-to-market en de kwaliteit van hun producten als in kostenefficiency.

Cases

Precisie wafer cutting

ALSI ontwikkelt en produceert machines die ‘wafers’ kunnen doorsnijden en/of bewerken met een laserbron. De stage hiervoor moest goedkoop, betrouwbaar maar ook nauwkeurig zijn. Sioux zette een innovatief concept uit de academische wereld, om naar een industriële uitvoering die in grote aantallen gemaakt kon worden. Bewegingsbereik 350 x 350mm, snelheid 1 m/s, versnelling 5 m/s2, reproduceerbare positioneernauwkeurigheid xy +/- 1micron, Rz +/-5 microrad.

HIGH RESOLUTION Digital Pathology Scanner

Philips DP heeft een succesvolle start gemaakt in de markt van digitale pathologie. Het fundament hiervoor is in 2010 gelegd met de eerste vier prototypes pathologie scanners die onder regie van Sioux zijn voortgebracht. Daarbij was onze expertise in het optische domein en accurate motion onmisbaar. Precisie: imagesize 25mm x 60mm, pixelsize 250 nm.

tHERMISCH GECONDITIONEERDE Waferhandling (NX, NXT and NXE generations)

ASML is leidend in de wereld in lithografie voor high-end chips. Het vervaardigt superkleine structuren door geavanceerde hun geavanceerde optische technologie. Zonder een goed geconditioneerde wafer is dat onmogelijk. Sioux was leidend in de ontwikkeling van het systeem dat temperatuur conditioneert en de wafer met de juiste oriëntatie aanbiedt voordat er belicht wordt. Precisie: vacuumrobot met streklengte van 1 m en nauwkeurigheid van 100 bij 100 micrometer. Wafer prealignment binnen 10 micron in x,y vlak. Thermische uniformiteit geconditioneerd op 3mKelvin.

Industrial ink-jet printing

Sioux heeft veel ervaring met industriële inkjet printing. Daarbij is onze Generic Subtrate Carrier - waarmee ‘het substraat’ zeer nauwkeurig onder de printkoppen door beweegt - een belangrijke bouwsteen. Vanwege de schaalbare eigenschappen van deze module konden we SPG-Prints een transport module aanreiken waarmee snel scherpe lijnen en strakke geometrische patronen op grote panelen kunnen worden geprint. Precisie: 5 micron in x,y en z richting over een breedte van 1200mm en snelheid van 2m/s.