JIACO Instruments ontwikkelde de eerste effectieve decapsulation-machine ter wereld waarbij geen zuur of giftige gassen worden gebruikt. Daarmee veroorzaakt de start-up een revolutie in de foutanalyse en kwaliteitscontrole van de packagingindustrie. Met een sterke groei in het vooruitzicht besloot het bedrijf een second source voor de assemblage te zoeken. Het lijkt zijn perfecte match te vinden in Sioux.
In 2010 werd tachtig procent van de chips met de elektronische circuits verbonden door gouden wire bonds. Momenteel is dat aandeel zo’n tien procent. Bij het leeuwendeel van chips wordt nu voornamelijk koper en zilver gebruikt. Daarmee worden kosten bespaard. Tegelijkertijd zijn de uitdagingen op het gebied van foutanalyse en kwaliteitscontrole toegenomen.
Waar de omhulling waarin chips worden ingegoten eerder kon worden verwijderd met behulp van sterk zuur – goud is niet erg gevoelig voor oxidatie – zijn bij koper en zilver minder agressieve methoden nodig om aantasting van de draden te voorkomen. Dat is immers funest bij het determineren van productiefouten. De oplossing kwam van professor Kees Beenakker – en was gebaseerd op een vinding die hij bij het Philips NatLab deed – en Jiaqi Tang die bij hem op dit onderwerp promoveerde. In 2014 richtten ze JIACO Instruments op. Met zijn achtergrond in het bedrijfsleven, heeft René van Eijkelenburg geholpen bij het opzetten van het bedrijf.
‘Tegelijkertijd ontwikkelden en bouwden we een prototype in samenwerking met een mechatronicabedrijf dat het systeem verder uitontwikkelde tot een stabiel product en nu assembleert. In de basis werkt de machine eenvoudig: met behulp van plasma wordt een laag van de verpakking geëtst, daarna wordt de sillica filler ervan afgeschud. Dit wordt herhaald tot de chip vrij is. Inmiddels draaien er wereldwijd al tien, en niet bij de minste chipproducenten. Foutanalyse en kwaliteitscontrole is dan ook serious business. In sectoren zoals de automotive, medtech, aerospace en defensie is failure geen optie; een recall is duur en veiligheid staat voorop. Wij bieden nu een oplossing die honderd procent werkt voor vele soorten wires, chips en verpakkingen. Er is geen excuus meer voor half werk. Daarmee hebben we een unieke positie.’
De orderportefeuille van JIACO Instruments groeit snel. Daarom ging het op zoek naar een second source voor assemblage en kwam uit bij Sioux. Jeroen de Groot, verantwoordelijk voor de assemblagetak bij Sioux, omschrijft de relatie als een perfecte match. ‘We passen bij elkaar in omvang en zijn beiden bijzonder flexibel. Daardoor kunnen we snel op elkaars vragen inspelen. Bovendien hebben wij de noodzakelijke kennis en ervaring om de stap te maken van prototyping naar de gecontroleerde, herhaalbare productie van een stabiele machine. Onze capaciteiten als ontwikkelaar van hoogwaardige software, mathware, elektronica en mechatronica zijn daarbij een grote kracht. Maar in dit geval – de Technische Product Documentatie en Bill of Materials liggen vrij vast – begint het bij ons assemblagebedrijf. Toch kunnen we absoluut waarde toevoegen vanuit het oogpunt van kosten, kwaliteit en snelheid. Dat doen we onder andere door het optimaal inregelen van de manufacturing, inkoop van componenten, logistiek en het testen. Daarna blijven we natuurlijk inspelen op de veranderingen die bij hightechproductieprocessen horen. De afspraak is dat we de eerste serie machines bouwen. Daarna besluiten we of we verder gaan en hoe. Daarbij zal de technische ontwikkeling en strategische roadmap van JIACO Instruments uiteraard leidend zijn.’
